ZTE tutvustas MWC Shanghai 2026 messil uut lahendust, mille eesmärk on parandada tehisintellekti (AI) tokenite genereerimise efektiivsust ja vähendada kogukulu. Ettevõtte sõnul on suurte mudelite mastaapse juurutamise ajastul määravaks näitajaks tokeni hind, mis kujuneb AI ärilise väärtuse põhimõõdikuks.
Uuenduse keskmes on OEX-arhitektuuril (Orthogonal Electrical eXchange) põhinev SuperPOD, mis on kaablivaba ja keskplaadita disainiga. See võimaldab GPU-de, protsessorite ja kommutaatorikiipide füüsilist lahutamist ning paindlikku väljavahetamist. Süsteem toetab kiireid ühendusprotokolle nagu CLink ja SUE, tagades lühemad signaaliteed, väiksema latentsuse ja parema töökindluse. Üks SuperPOD-i raam mahutab 128 GPU-d ning lahendus skaleerub kuni 16 000 GPU-ni, sobides nii treenimiseks kui ka järelduste tegemiseks.
Lisaks rakendab ZTE riist- ja tarkvara koostoimet: PD-eraldust, võrgu- ja operaatoritaseme optimeerimist ning mitmetasandilist KV-vahemälu. Koostöös kohalike kiibitootjatega arendatakse heterogeenset segajäreldamist. AI-serverid toetavad 8 või 16 GPU-d serveri kohta, KV-vahemälu kiirendab DPU riistvara, võimaldades otsest GPU-juurdepääsu.