Qualcomm tutvustab AI-taristule uut mälupõhist arhitektuuri
Qualcomm asub tõsisemalt AI-taristu turule, tutvustades 2026. aasta investorite päeval uut arhitektuuri nimega high-bandwidth compute (HBC). Selle lahenduse puhul paigutatakse DRAM-mälukihid otse XPU-de peale, moodustades ühtse arvutus- ja mälumooduli. Qualcommi andmekeskuste asepresident Tony Pialis väitis, et tehnoloogia pakub SRAM-i jõudlust koos HBM-i mahu ja tihedusega. Uus tehnoloogia tuleb järgmisel aastal turule osana AI250-seeria Dragonfly rack-süsteemidest. … Loe edasi