Qualcomm asub tõsisemalt AI-taristu turule, tutvustades 2026. aasta investorite päeval uut arhitektuuri nimega high-bandwidth compute (HBC). Selle lahenduse puhul paigutatakse DRAM-mälukihid otse XPU-de peale, moodustades ühtse arvutus- ja mälumooduli. Qualcommi andmekeskuste asepresident Tony Pialis väitis, et tehnoloogia pakub SRAM-i jõudlust koos HBM-i mahu ja tihedusega.
Uus tehnoloogia tuleb järgmisel aastal turule osana AI250-seeria Dragonfly rack-süsteemidest. Qualcomm väidab, et AI250 pakub 768 GB mälumahtu ja kuni 133 TB/s efektiivset mälu ribalaiust kaardi kohta. Võrdluseks: Nvidia Groq 3 LPU-d pakuvad vaid 500 MB SRAM-i ja 150 TB/s ribalaiust.
Numbrid tunduvad liialdatud, kuna Qualcomm rõhub sõnale efektiivne. Tänavu turule tulevate AI200-süsteemide puhul väideti 414 TB/s efektiivset ribalaiust 56 kiibi peale, kuid 8800 MT/s LPDDR5x mäluga oleks selleks vaja 6720-bitist siini. Qualcommi sõnul vähendab arvutusüksuste paigutamine DRAM-i alla oluliselt energiakulu, kuna andmeid ei pea pidevalt mälu ja arvutusüksuste vahel liigutama.