Nvidia tegevjuht Jensen Huang teatas Berliini GTC konverentsil, et tehisintellekti (AI) riistvara nõudlus on tohutu, kuid kitsaskoht on võimsus substraatide, täiustatud räni pakendamise, testimise ja optiliste ühenduste juures. Ettevõte kavatseb oma toodete substraatide võimsust järgmise kolme aasta jooksul 2,5 korda kasvatada ja on selleks kasutanud suurt rahavaru, et anda tarnijatele kindlust ja ressursse.
Tarneahelasse lisandus Samsungi Electro-Mechanics: Lõuna-Korea tehases on kohe vaba võimsust ning 2028. aastaks peaks umbes veerand Samsungi substraatide toodangust minema Nvidiale. Jaapani IBIDENi tehase toodang kolmekordistub. Taiwani Unimicroniga sõlmiti võimsuse broneerimine ja tehase laiendamine. Korea pakendaja Amkoriga sõlmitud leping kasvatab võimsust 300 protsenti, et toetada praeguste ja järgmise põlvkonna platvormide suuremaid mahtusid.
Optiliste ühenduste jaoks laiendati kokkulepet SPIL-iga: tootmisvõimsust loodetakse 2027. aasta keskpaigaks 15 korda kasvatada ja 2028. aasta lõpuks veel kord kahekordistada. Tehingud näitavad, et Nvidia usub tehisintellekti taristu buumi kestvat aastaid.